IT科技的狂欢盛宴 ComputeX 2017展会纪实
接下来，Enjoy yourself！
迈向高性能、高智能的征途
ComputeX 2017风向标解析
不管你是否承认，传统IT硬件领域日渐式微是不可逆转的趋势，而以人工智能为主打的更深层次IT扩展领域则如日中天。在传统IT硬件领域技术趋于成熟，市场配比也相对稳定的情况下，作为主导IT硬件产业向前发展的各大上游厂商也纷纷在ComputeX上表态，发出了自己的声音。随着X299、X399平台的公布，传统IT硬件领域朝向更高性能的方向迈进。而在人工智能领域，各大厂商却是打得如火如荼，让智能更加智能，则是诸位“大佬”费尽心思想要抢占的高地。传统IT硬件领域与人工智能AI计算这两条在交错中前行的发展主线，构成了本次ComputeX的主旋律。反而是去年大红大紫的VR，在今年的展会上并没有太多的声音，或许业界都认为，它还需要市场的沉淀吧！
NVIDIA：以GPU强化AI运算，MAX-Q助推游戏笔记本前行
来看看GPU产业领路人之一的NVIDIA。在5月30日上午，NVIDIA创始人、董事局主席兼CEO黄仁勋在台北101附近的Grand Hyatt酒店举行了盛大的NVIDIA全球媒体技术会。在会上，黄仁勋也特别针对NVIDIA的三个核心发展思路进行了详细的讲解。
在NVIDIA看来，未来计算的主力将会由CPU转为GPU。因为经过了30年的发展，Dennard Scaling定律的结束以及CPU指令等级平行运算的匮乏，已经导致了摩尔定律在事实上的结束。即使如今集成电路的晶体管增长速度每年仍以50%的量递增，但CPU的性能却只能增长10%。因此GPU的并行运算性能在当下就显得尤为重要，尤其是在AI运算中。
New Project Holodeck
这是一套基于真实感的模型创建、渲染系统，它不但能够创建可互动的物理运动模型，而且玩家或创建者还能与环境中的物体进行互动，并教育模型应该如何去做，也是NVIDIA基于AI运算的又一成果。
MAX- Q
MAX- Q技术主要由4个核心部分构成，即最高能耗比的GPU设置(频率与电压)、优化的游戏设置、高效的散热解决方案以及新一代低功耗高性能的电路元件的使用。NVIDIA就将一部分移动GPU的电压/功耗设置在一个最佳的位置，这个位置就具有最高的能耗比。用NVIDIA的话来说，具备MAX- Q技术的GPU，其功耗仅有正常GPU的60%左右，但性能却能达到90%甚至更高。在保证了性能没有太多的损失下，却极大地降低了GPU的功耗。这就让高性能顶级显卡装进轻薄笔记本中成为了可能。
HGX与TESLA V100
NVIDIA所展示的第三个要点则是全新的TESLA V100 GPU，这也是为高性能AI运算所准备。TESLA V100采用12纳米台积电FFN工艺制造，芯片面积约815mm2，具备5120个CUDA核心(对比一下，如今顶级的Titan Xp是3840个)，并拥有16GB HBM2显存，通过NVLink拥有300GB/s的夸张带宽。而且在深度学习的性能上，NVIDIA称TESLA V100相当于250颗CPU的集合能力。这颗NVIDIA耗资30亿美元研发打造的AI运算核心，按照NVIDIA的构想，它将带动人工智能与高效运算下一波的进展。
英特尔：数据驱动未来世界
数据的爆炸式增长正在以惊人的方式改变我们的世界，认识到数据将会驱动我们的未来世界之后，英特尔将自己从过去的一家PC公司重新定义为一家数据公司。在ComputeX 2017首日，英特尔就发布了英特尔酷睿X系列处理器。同时，该系列处理器中还包含了5款全新的酷睿i9系列处理器。不难看出，在今年上半年AMD发布锐龙系列处理器之后，英特尔正在试图通过酷睿X系列处理器巩固自己在高端处理器市场的主导地位。除了处理器之外，Intel中国研究院认知计算实验室高级研究总监陈玉荣先生表示，他们在人像分析和情感识别、基于视觉识别的深度学习以及视觉分析与多峰分析等领域均有所建树。不仅如此，英特尔还在今年的展会上发布了Intel SSD DC P4501系列产品。该系列产品分为采用U.2接口和M.2接口两个版本，并且均采用了低功耗设计，比较适合使用云端的客户。值得一提的是，英特尔计算卡也在本届ComputeX上亮相。它的体型非常小巧，可插入显示器、收银机等多种设备中。此外，英特尔计算卡拥有4种不同的配置，可应用在教育、医疗、服务业等领域，并且也适用于普通消费者。不难看出，在未来数据将扮演非常重要的角色，而英特尔已经在不同领域奠定了基础。
ARM：从端到云加速人工智能体验
在ComputeX 2017，首批基于DynamIQ技术的ARM Cortex-A75 和Cortex-A55 处理器被正式推出，Mali GPU系列也发布了最新的高端产品Mali- G72图形处理器。Cortex-A75能够大幅提升单线程性能，在智能手机的功耗水平下可满足笔记本电脑、网络和服务器等高性能应用的需求；Cortex- A55具备专用人工智能指令，与Cortex- A53的设备相比能实现高达2.5倍的每毫瓦性能效率提升；Mali- G72图形处理器基于Bifrost架构，专为新一代要求严苛的应用而设计，诸如在设备端运行的机器学习，以及高保真移动游戏和移动虚拟现实。据悉，针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令，可助力ARM在未来3～5年实现人工智能运算性能50倍的提升，从端到云实现分布式智能时需要考虑不同级别的计算需求。通过首次在单一计算集群上实现大核和小核的配置，DynamIQ big.LITTLE能实现更强大的多核灵活性，在人工智能领域和各类终端上的表现值得期待。
英特尔公司高级副总裁兼非易失性存储器(NVM) 解决方案事业部总经理Rob Crooke现场展示Intel SSD DC P4501系列产品
ARM SoC将广泛应用于机器学习、人工智能领域。
英特尔公司副总裁兼客户端计算事业部总经理Gre gory Bryant在ComputeX e21论坛开幕主题演讲上发布酷睿i9系列处理器
英特尔计算卡非常小巧，售价预计为140美元到400美元不等。MARVELL：业界首推2.5Gbps、5Gbps八通道以太网收发器
在今年ComputeX期间，Marvell宣布推出全球首款兼容IEEE 802.3bz标准和NBASE-T联盟规范的、面向CAT5e电缆2.5Gbps和5Gbps工作的八通道多千兆以太网收发器Alaska 88E2180（可部署在传统电缆系统上），同时将该收发器在台北进行了展示。视频流激增、额外存储和备份需求也不断增长，然而大多数企业所安装的以太网CAT5e电缆通常都限制在1Gbps。如今企业可以从Marvell新的PHY技术（与传统产品相比，数据速率可达5倍）中获益。88E2180与Prestera 98DX325x（Alleycat3X）单芯片交换芯片形成互补，具有2x 40GbE或2x 25GbE上行链路，共同构成了下一代企业Wi- Fi接入点上行链路和交换的理想解决方案。88E21xx系列（被动散热设计）解决了行业同类方案功耗、噪音过高的问题，为了为企业提供无缝系统解决方案。Marvell提供业界领先的Prestera DX交换芯片，可与Alaska 88E2180器件形成补充，从而为高端口数量的企业交换机提供最高效的高密度设计……网络是云时代的主要基石，从今年会议现场几乎不见SSD相关内容的安排来看，Marvell在网络解决方案方面的专注程度相比去年有所提高。
在Snapdragon 835平台上执行的Windows 10不仅能支持所有Office作业软件，就连第三方开发的Windows应用程序，只要是32位版本，就能完全支持。
“根据A RM进行的调查显示，全球有三分之二的人认为至2023年AI将会显著影响日常生活。”ARM IP产品事业部总裁 Rene Haas 5月30日于台北国际电脑展的 CPX 论坛上指出
云与物联网是MARVELL在本届台北电脑展期间与大家探讨的主要话题
“88E2180也可以是每个上行链路为25GbE的端口扩展器当中的一个关键器件。Marvell致力于为下一代以太网访问速度提供一流的网络解决方案，从而快速、高效和可靠地移动数据。”Marvell网络事业部副总裁兼总经理Michael Zimmerman表示高通：聚焦终端
高通宣布公司正在将802.11a d Wi-Fi技术的优势带给众多企业和室外环境中，Qualcomm Technologies的802.11ad解决方案已向笔记本电脑、无线扩展基座、智能手机和家庭联网产品提供了多千兆比特的无线连接。Qualcomm还宣布每天为广泛的联网应用提供超过一百万颗芯片，助力物联网发展，另推出网状网络平台和参考设计。在网络、物联网相关议题之外，在ComputeX 2017上高通透露了华硕、惠普和联想成为首批采用高通骁龙835移动PC平台开发移动PC的OEM厂商（该平台集成了X16 LTE调制解调器）。微软表示很高兴看到OEM厂商将Windows 10体验带入到由高通支持的ARM生态系统中。此次合作致力于消费者提供全新的Windows 10移动计算体验—通过一款更纤薄、轻巧、联网全功能PC设备。预计最快在2017年底前，三家厂商将推出相关终端产品。
Qualcomm Technologies, I n c .执行副总裁兼Q C T总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“如今消费者几乎在生活中的各个方面都体验到了移动性，同时他们一直期望P C能够提供传统计算模式之外的更多特性。通过兼容Windows 10生态系统，骁龙移动P C平台将支持Windows 10硬件制造商开发下一代具有时尚形态的设备，并通过高达千兆级的LTE连接，带来无与伦比的、可随时随地实现创新的体验。”
AMD：继续扩充产品线 占领更多市场
今年的台北电脑展，上游厂商之间的对战精彩不断，除了英特尔投放的各类“重磅炸弹”，AMD也在此次展会期间打出一系列重拳。5月31日，AMD在台北威斯汀六福皇宫举行全球记者会，向业界演示了一系列全新锐龙处理器和Radeon系列产品，还在现场展示了包括多款全球顶级OEM厂商基于锐龙处理器的高端游戏平台，并公布了多款数据中心以及针对普通和专业消费者等产品的发布时间表。
这一次，AMD首先亮相了新一代高性能EPYC系列产品。对于全新的EPYC，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士坦言：“新一代高性能EPYC系列产品可为基于云计算和传统本地部署的数据中心提供业已非常成功的Zen x86处理引擎，其最高可达32颗物理核心。凭借着多核心数量、高内存带宽以及对高速输出入通道的支持，EPYC将以颠覆双插槽服务器市场为目标，同时重塑对单插槽服务器的预期。”
对于高端桌面市场，AMD在本次会上还正式公布了AMD锐龙Threadripper处理器。根据现场介绍，这款处理器最高提供16核心32线程，64条PCIe 3.0通道，4通道DDR4内存，搭配X399平台，计划于2017年夏天发布。借用AMD的话来说：“它将重振AMD在高端桌面市场和顶级电脑的地位，并打造全球顶级的极速高端台式机。”而对于普通消费者而言，或许更令人振奋的是这两个消息：继锐龙7/5系列之后，全新的锐龙3系列产品即将在今年第三季度上市；Vega架构Radeon RX显卡将在7月30日至8月2日举办的SIGGRAPH 2017大会正式发布。可以看到，当AMD锐龙系列全线产品发布之后，AMD的野心在于占领包括桌面市场、服务器市场、GPU市场、中低端处理器市场在内的全品类市场，而凭借着锐龙系列产品的优秀表现，AMD已然做好了十足准备。
主板
关键词：X299 X399 VROC SSD散热片"挖矿"主板
得益于两家上游处理器厂商的激烈竞争，主板产品无疑是今年台北电脑展上的明星—采用Intel X299、AMD X3 9 9两款最新高端芯片组的各家主板产品纷纷登台亮相，宣告消费级平台正式向16核心、18核心迈进，对主板的品质要求越来越高，主板的功能也将越来越丰富。另一方面，虚拟货币的不断升值也刺激另一类“挖矿”主板不断成长，单块主板甚至可连接最多13块显卡。总之，在各方面因素的刺激下，今年的主板产品成为电脑展上的一大热点。
本次台北电脑展中的最大新闻无疑就是英特尔正式发布了包含Core i5、Core i7、Core i9在内的酷睿X系列处理器，以及配套的X 2 9 9主板芯片组。因此各主板厂商在展会上的主要动作也是纷纷推出各款采用X 2 9 9芯片组的主板产品—从华硕、技嘉到华擎、映泰、七彩虹，各家X 299主板均一一亮相。外观上看，X 2 9 9与X 9 9主板的不同在于它采用了全新的Socket R4处理器插槽，即针脚数为2066的LGA 2066插槽。内存方面，X 29 9仍采用四通道内存设计。由于在普通ATX或E-ATX板型上，每个内存通道一般配置两根DIMM内存插槽，因此主板总共就需要配备8根内存插槽。而这也迫使X299主板仍必须按照左右对称的方式，将8根内存插槽分为两组，各组内存插槽分别设计在主板左右两侧，只有主板上方一小部分空间的位置用来安装处理器供电部分。
X299主板的处理器供电电路并不会设计得太复杂，处理器核心供电往往控制在10相以内，这也就要求供电电路的用料品质必须足够优秀，能满足核心数最高达18核心的酷睿X系列处理器的需求。而在规格方面，如上图所示，X299主板相对于X99还是有很大的提升。首先处理器与X99芯片组间的连接总线由DMI 2.0升级为DMI 3.0，意味着处理器与芯片组间的通讯带宽从原来的PCIe 2.0 x4即约2GB/s提升到PCIe 3.0 x4约4GB/s。同时主板的PCIe通道数也从X99主板的仅仅8条PCIe 2.0，大幅增加到24条PCIe 3.0，并同时支持多达8个SATA 3.0与10个USB 3.0。不过让人遗憾的是，X299芯片组仍然不具备原生支持USB 3.1技术的能力，预计在今年下半年发布，支持COFFEE LAKE处理器的Z370芯片组将实现对USB 3.1的支持。
在规格上，X299主板仍有一个致命缺点，就是DMI 3.0总线的4GB/s带宽对于当今的高速NVMe SSD来说还是远远不够。两块高性能NVMe M.2 SSD在组建RAID 0阵列后，其连续传输速度可以轻易突破5GB/s，因此DMI 3.0将成为桎梏SSD RAID阵列的一道枷锁。为此英特尔还为拥有大量PCIe通道、基于Skylake-X核心的酷睿X系列处理器推出了名为英特尔VROC（Virtual RAID ON CPU）的技术。通过插入相应的功能解锁钥匙，多块NVMe M.2 SSD均可借助像华硕Hyper M.2 X16这样的扩展卡与CPU内的PCIe 3.0 x16总线直连，组建RAID阵列，并获得最高16GB/s的传输总带宽。从实测成绩可以看到，只需使用4块低端的英特尔600P系列SSD组建RAID 0阵列，存储系统的连续读取速度就可突破11000MB/s。
此外随着虚拟货币的大幅增值，一些主板厂商也展出了不少专为“挖矿”平台设计的主板。如华擎H110PRO BTC+这样的专业挖矿主板最多可以连接13块显卡，实现高效挖矿。厂商认为由电脑配件组成的矿机在风险上要相对小一些，毕竟一旦比特币崩盘，这类矿机还能以电脑的形式轻易脱手，而专业矿机就只有变成洋垃圾的份儿。
据业内人士在展会上透露，与英特尔酷睿X系列处理器针锋相对的A MD Ry zen 9 Threadripper高端处理器预计在今年7～8月才会上市。不过一些主板厂商在台北电脑展上则已率先公布了支持该处理器的X399芯片组主板。从外形上看，X 3 9 9主板更类似于英特尔的X系列主板，支持四通道内存技术，处理器供电电路只能设计在主板上方一小部分空间内。而其PCIe 3.0通道数更多达4 4条。同时X399主板也换用了SP3r2针脚式插槽，由于要支持16核心处理器，其插槽体形远大于AMD FM2+、Socket AM3+，针脚数量多达4094根。这也就意味着主板处理器插槽损坏的风险提高了不少，用户需充分注意保护好处理器插槽。
电脑展上的另一大流行趋势，由于M . 2 SSD的普及度越来越高，因此各款主板大都配备了NVMe M.2 S S D接口，不少中高端主板的M.2 SSD接口数量更增加到3个。同时针对M.2 SSD发热量较高、长时间工作后的掉速问题，新一代主板都开始在主板上配备M.2 SSD散热片，通过散热片内的导热硅脂，M.2 SSD可以与散热片充分接触，有效降低M.2 SSD的工作温度。
MC观点
就主板领域来看，笔者认为今年的电脑展可能是最为精彩的—多款基于英特尔与AMD最新芯片组的产品纷纷登台亮相，而在去年这个时候我们看到的还是老旧的X99改良版产品。显然上游处理器厂商从今年初展开的激烈竞争，为主板行业注入了新的活力，从2017年初到现在，已经有AMD AM4主板、英特尔X299主板、AMD X399主板三大基于全新芯片组的产品上市或亮相。而这都还没结束，在今年下半年支持COFFEE LAKE处理器的英特尔Z370芯片组也将正式发布，一年问世四大全新平台，这是近10年内主板行业都没遇到的奇迹。这不仅意味着台式机PC的性能将迎来一次全面的升级，同时也预示着疲软的DIY市场很可能将显露反弹之势。
显卡
关键词：水冷、极致、GTX 1080 Ti
不得不承认，今年的显卡领域的确缺少足够的看点。首先，曾被寄予厚望，并被不少业内人士确认将在ComputeX 2017上发布的AMD Radeon R X VEGA显卡再次跳票，A M D将其发布时间推迟到了7月。而在NVIDIA方面，Pascal核心的GPU基本已经发售完毕，而新的Volta核心也没有更多的消息，仍然是和GTC上所得到的消息一样—犹抱琵琶半遮面。在上游“无力”的情况下，一众AIC/AIB厂商就只能自己琢磨一些不同的东西来“填充”门面。其中，作为顶级性能代表的GTX 1080 Ti，更是被诸多的厂商打起了主意。没有最强，只有更强，要压榨出GT X 1080 Ti更强的性能，显然采用水冷散热方式是最直接与高效的。因此，我们在ComputeX 2017上，看到几乎所有的显卡厂商都推出了水冷版的GTX 1080 Ti，一时间，它也成为了整个展会上，显卡产品领域内最大也几乎是唯一的亮点。而随着一众水冷版GTX 1080 Ti的上市，势必又会在顶级显卡市场掀起一股“血雨腥风”。
华硕ROG波塞冬GTX 1080 Ti水冷版显卡，在Strix GTX 1080 Ti之后推出市场的又一非公版GTX 1080 Ti。
号称地表“最强”的单芯显卡，七彩虹GTX 1080 Ti九段，采用水冷排与显卡分离设计，玩家可直接购买一体化安装。
索泰GXT 1080 Ti Arcticstorm水冷版及其迷你版本
影驰GTX 1080 Ti名人堂水冷版
映众冰龙GTX 1080 Ti水冷版Hybrid SMC观点
相对于主板领域的热闹而言，ComputeX 2017展会上在显卡产品上的确没有太多值得期待的产品出现。没有新的芯片也就意味着厂商只能“炒冷饭”。在经过了第一波非公版GTX 1080 Ti的市场争夺战之后，各大显卡厂商又纷纷把目光投向了更高的市场，那就是水冷版的GTX 1080 Ti。更高频率，更低温度，更低噪音，追求GTX 1080 Ti的极致，各大厂商为了把冷饭炒出不一样的味道，也是够拼的。
存储
关键词：NVMe M.2 DDR4 4800 64层3D NAND RGB LED
从今年初开始，像建兴T10、英特尔6 0 0 P这类千元内主流N V M e SSD的上市，已经预示着NVMe SSD的兴起。而在本次电脑展上，各家存储厂商展出的主力新品无一不是N V M e SSD，从知名的存储大厂到那些位居华南地区科技园里的新兴企业。甚至我们有这样的感觉—没有N V M e S S D的展台都不好意思向媒体介绍产品。内存方面，D D R4不仅彻底取代D D R 3成为主流，更凭借生产工艺的进步，继续提升了工作频率，在展场上，我们已经发现默认频率逼近DDR4 5000的产品，可以说存储产品的全面升级已经拉开帷幕。
威刚在消费级领域展出的重点产品是基于慧荣NVMe主控（我们推测极有可能是慧荣的SM2260主控）的XPG SX7000 M.2 SSD，搭配3D NAND TLC颗粒。从其测试结果来看，最大连续读写速度分别达到了1792MB/s、860.9MB/s。不过现场的测试样本只是采用了1GB测试容量，我们无法了解在使用大容量测试文件后，它的掉速现象会有多严重。而在更低端的领域，威刚则推出了基于瑞昱主控的解决方案，如RTS5760 NVMe控制器，仅采用PCIe 3.0 x2通道设计，但双双破800MB/s的连续传输速度也远远优于SATA产品。可以说在价格差不多的情况下，SATA SSD的确没有存在的空间了。
NVMe M.2 SSD的另一大趋势是不仅采用来自慧荣、群联的各类高性价比主控，也开始加强散热设计。如来自十铨科技的T- FORCE CARDEA，它采用了基于群联PS5007- E7的高端NVMe主控，接口带宽达到PCIe 3.0 x4，并搭配MLC颗粒，其性能可与三星950 PRO、饥饿鲨RD400A这类中高端NVMe SSD相当。T- FORCE CARDEA最具特点的是它搭载了一块厚厚的鳍片式散热模块，借助机箱内风扇的风力，能迅速带走鳍片上的热量。同时主控、颗粒与散热片之间也涂抹了高导热系数的硅脂。
主流NVMe领域的另一大主力就是基于群联主控芯片的各类NVMe SSD。主流产品大多使用最新的PS5008- E8主控，如这款博帝的SCORCH M.2 SSD。群联PS5008- E8主控定位低端市场，接口带宽同样只有PCIe 3.0 x2，但相对SATA仍有明显的带宽优势，在搭配存储密度更高的东芝64层3D NAND TLC SSD后，其240GB产品的标称连续读写速度分别可以达到1200MB/s、800MB/s。
而定位更高的产品一般则会采用带宽达PCIe 3.0 x4的群联PS5007- E7 8通道主控，并搭配MLC闪存颗粒。如这款博帝HELLFIRE地狱火M.2 SSD，最高连续读写速度分别可达3000MB/s、2400MB/s。
当然，如果要为笔记本电脑采用这类配备了大型散热片的M.2 SSD就无能为力了，那么怎么解决笔记本用M.2 SSD的散热问题呢？为此十铨还推出了T- FORCE CARDEA-Z SSD。从表面看，为了减小体形，这款SSD的散热片似乎已经“缩水”成为了一片金属，实质上为了提高散热性能，十铨还在散热片与主控、颗粒加入了一层石墨烯。而石墨烯具备优秀的导热特性，导热系数达到5300W/(m·K)。同时散热片的材质也加入了导热铜箔，力求在有限的空间内带来最高的散热性能。
同时在本次展会上，除了主流产品外，也有部分厂商展出了顶级产品，如浦科特在展会期间就发布了新一代旗舰级SSD：浦科特M9Pe。它采用了更加先进的Marvell 88SS1093 BTB2主控芯片，较M8Pe使用的Marvell 88SS1093主控芯片工作频率更高，同时内部依然采用三核心、8通道并行访问设计。更加值得关注的是，它也搭载了东芝最新的64层堆叠3D NAND TLC颗粒，单颗Die容量可达64GB。虽为TLC颗粒，但官方标称连续读取速度可达3.1GB/s、连续写入速度为2.3GB/s，比采用MLC颗粒的M8Pe还要高（M8Pe的标称连续读取速度为2.5GB/s）。这显示出64层3D NAND TLC颗粒不仅提升了存储密度，TLC颗粒的读写性能可能也得到了提升。
内存领域，在本次展会上最耀眼的产品自然就是默认频率达DDR4 4800的芝奇TRIDENT Z内存，无需采用任何极限冷却方式，借助颗粒生产工艺的进步，在风冷环境下，打开主板的XMP功能，它就可以一键超频工作在DDR4 4800下，只是其19-19-19- 39@2T的延迟设置比低频内存要高一些。当然这样的高频内存数量稀少，价格昂贵，普通用户也很难买到，但是它却代表DDR4内存的整体频率已获得了进一步提升，至少从DDR4 3600到DDR4 4000这样的产品数量将更多，产品价格也将有望下调。
金士顿则展出了带宽高达PCIe 3.0 x8即8GB/s的DCP1000 NVMe SSD，即便最低容量的800GB产品，其标称连续读写速度也可以分别达到6800MB/s、5000MB/s，逼近RAM CACHE的水平。不过其内部结构倒不复杂，该产品实质上是由四块基于群联PS5007-11主控的M.2 SSD组成的RAID 0磁盘阵列，再由PEX8725 PCIe 3.0 带宽扩展芯片使这个磁盘阵列能够通过PCIe 3.0 x8通道与处理器进行通信。当然这类产品不会面向普通消费者，将主要用于企业级存储。
本次展会上凸显出的另一大内存发展趋势—加入RGB LED，很多内存都在内存散热片顶部加入了RGB LED，配合其他配件的发光效果，整机外观将更加炫目 。图为海盗船VENGEANCE RGB系列内存，该系列的内存不仅配备了RGB灯效，而且工作频率不低，最高可达DDR4 4600，使得内存能够兼顾外观与性能。
MC观点
从ComputeX 2017来看，NVMe SSD已经完成了从上到下的产品布局—低有基于SMI慧荣、群联、瑞昱主控的解决方案当家；高则有基于Marvell、三星，以及英特尔主控的各类中高端NVMe SSD。而64层堆叠3D NAND TLC颗粒的量产、64GB单颗Die容量的实现，则有力降低了NVMe SSD的生产成本—即便最低端的PCIe 3.0 x2 NVMe SSD也可轻松击败SATA产品，SATA SSD时代真的可以宣告结束。而DDR4内存发布之初的高频预言也终于在近年来得到实现，随着20nm工艺的全面采用，10nm级别生产工艺的逐步成熟，在明年实现DDR4 5000也将是极有可能的。
笔记本、台式机
关键词：MAX-Q、锐龙、游戏
ComputeX 2017上亮相的笔记本电脑与台式机P C相比去年乃至前年而言有一个最大的亮点—AMD回来了。无论是游戏笔记本电脑还是台式机，A M D锐龙处理器、Ra d e o n显卡的身影开始频频出现，总算一改往年竞争对手在整机端一枝独秀的局面。当然，NVIDIA推出的M A X- Q笔记本设计方案也是本次展会的一大亮点，各主要厂商也比较积极响应，相比之下一些常规的台式一体机、轻薄本和迷你主机反而没那么引人注意。
ROG Str ix GL702ZC可搭载AMD最新的Ryzen 7 1700八核处理器，也可以选择Ryzen 5 1600或者基础的Ryzen 3 1200。与此同时，ROG Strix GL702ZC 还配备了AMD 的Radeon RX 580显卡。GL702ZC可选120Hz高刷新率屏，整体机身大小与现有的Strix系列游戏本差异不大。展会期间，华硕没有公布 ROG Strix GL702ZC 的上市日期和售价，只是表示将会在今年夏季出货。
华硕Z e n B o o k推出了支持翻转的版本ZenBook Flips，延续手感优秀的机身材质。
戴尔XPS 13推出了2 in 1版本，支持后空翻、平板模式的同时其经典的窄边框设计也没有缺席。
R O G玩家国度Zephyr us凭借16mm左右厚度与GTX 1080显卡的采用成为M A X- Q军团中的一颗耀眼明星。
技嘉Arous X5 MD采用了MA X- Q设计，而且最高支持GTX 1080显卡。
R O G玩家国度S t r i x G D 3 0 C I 最高可搭载KabyLake酷睿i7处理器和GTX 1080Ti显卡，其“暴风兵”一般的外观及琳琅满目的自定义前脸也比较好玩。
宏碁P r e d a to r跟进并展示了自家基于MA X- Q设计思路的Triton700轻薄化游戏本，其C面透明散热器顶盖十分“吸睛”。宏
碁展示了采用锐龙处理器的Aspire GX-281台式主机，现场还采用该机型充当VR游戏及大型3D游戏体验机。
蓝天作为ODM大厂，其展台上的M A X- Q设计笔记本同样值得关注。据悉，国内厂商最快7月份即将推出基于蓝天P950HR的轻薄化游戏本，最高搭载GTX 1070显卡。
影音娱乐玩家的需求同样不容忽视，这款戴尔XPS 27 一体机下方搭载的6个高品质扬声器，吸引了不少玩家驻足体验。
相对于游戏PC的百花齐放，传统迷你PC主机也纷纷保持自身独特性，比如浩鑫的这款迷你主机内置4个2.5英寸硬盘位，对于HTPC玩家而言有一定吸引力。MC观点
整体而言 ，今年在ComputeX上亮相的笔记本电脑与台式机P C以强调游戏性能的机型为主。而去年热火朝天的VR Rea dy字样虽然依然存在于各大整机厂商的展台上，但已经不是“主旋律”。VR概念犹在，然而今年大家都纷纷回归产品本身，无论是着眼轻薄化设计、着眼核心部件的选用。同时我们也不难发现常规轻薄本、轻薄游戏本的界限在本届ComputeX上被进一步缩小，更高集成度下实现更高性能、个性化仍是PC整机厂商不懈追求的方向。
机箱
关键词：侧透、MOD
顺应潮流永远是硬件产品领域永恒不变的话题。随着主板、显卡乃至内存等机箱内配件纷纷加入RGB灯效，机箱厂商也不得不在几乎所有的产品上都加入了侧透面板，否则还有谁会买呢？所以，在本次展会上，我们看到所有的机箱厂商都纷纷主打侧透面板的各式机箱，如果谁家的产品没个侧透面板，还真不好意思出来见人！而另一方面，在机箱领域中，MOD也是永恒不变的话题，各种新鲜、奇特的MOD作品也是让人目不暇接。
侧透乃至全透机箱霸占会场
MOD是机箱展台，乃至所有DIY硬件厂商展台上都有的靓丽风景。MC观点
在这个玩灯玩个性的时代，侧透以及全透机箱的大行其道已经成为明显的趋势。在全系配件都加入灯光效果之后，接下来的机箱市场或许会更多地朝向MOD的方向发展，个性化的定制与简易MOD的可行性，或许会成为未来一年内机箱产品线的发展核心战略。
网络设备
关键词：M.2 SSD雷电3易用性
在本届ComputeX上我们看到，随着用户对于网络存取速度的需求越来越高，各大厂商对自家的网络存储设备进行了性能的升级，例如配备更高性能的处理器、支持M.2 SSD以及雷电3接口等。另外，在网络存储设备的功能和易用性上，各家厂商也做出了一些更加人性化的设计，用户使用起来也将会更加简单、省心。
在本届C omputeX上，Drobo展示了他们最新推出的N AS—Drobo 5N2。这款产品最多可装入5块来自不同厂商的硬盘。同时，除了传统的3.5英寸机械硬盘之外，它还支持2.5英寸SSD或者mSATA SSD。如果用户希望5N2拥有更大容量，可以选择装入5块机械硬盘。如果用户需要更高的性能，则可以选择装入SSD。功能方面，5N2支持BeyondRAID技术。在该技术的支持下， 5N2可以很方便地扩充容量—当装入新的硬盘之后，5N2会自动完成相关设定，而不需要用户进行手动操作。此外，5N2还支持双磁盘冗余。如果5N2中的其中一块硬盘出现故障，会利用其他正常的硬盘，自动把设备恢复到数据受保护状态。不仅如此，5N2还可以轻松从双磁盘冗余切换至单磁盘冗余，而且无需进行数据迁移，也不需要对设备进行格式化。值得一提的是，5N2还配备了专用的Drobo仪表板PC端管理软件。用户打开Drobo仪表板即可查看NAS的状态、容量或对其进行共享，并且也可以对其进行更复杂的设定。
除了5N2、5Dt等家用机型之外，Drobo还在本次展会上展出了他们的商用机型，B810n就是其中之一。这款产品拥有8个硬盘位，最高可提供64TB的磁盘存储空间。B810n同样支持BeyondRAID技术，可以为用户提供较高的数据安全性。除此之外，B810n还支持数据分层技术和热数据缓存技术，这两项技术可以提升其数据存取速度。
在ConputeX 2017上，威联通携众多新品亮相，其中最引人注目的要数采用全新外型设计的TS- 653B。和以往威联通的产品不同，TS- 653B将硬盘插槽隐藏在前面板之下，使其外观更加简约。同时在机身正面的右上角，TS- 653B还配备了高分辨率OLED 屏幕。硬件配置上，TS- 653B搭载Intel Celeron J3455处理器、4GB/8GB DDR3L内存，并拥有4个硬盘插槽。不仅如此，配有一个PCIe扩展槽是TS- 653B的一大亮点。用户可以选择使用QNAP QM2 M.2 SSD/10GbE PCIe双埠插卡，在TS- 653B上接入M.2 SSD或10GbE网卡以提升数据存取速度，或者配置兼容无线网卡。
雷电3接口（Thunderbolt 3）的应用范围越来越广泛，威联通在他们的展台上也展出了两款配备雷电3接口的新品，它们分别是面向企业用户的TVS-1282T3和面向家庭用户的TS- 453BT3。配备4个雷电3接口是TVS-1282T3的一大亮点。通过雷电3接口，用户可以对资料进行快速存取和共享，并且也可以流畅播放4K视频。TS- 453BT3的外形设计以及硬件配置与TS- 653B比较相似，最大的区别就在于TS- 453BT3的前面板上配备了两个雷电3接口，用户可以通过雷电3接口获得更快的数据存取速度。
华芸在展台上重点展示了他们今年5月推出的两款桌面型NAS新品—AS6302T和AS6404T。这两款NAS均采用基于Intel Apollo Lake平台的Celeron处理器，并且均支持热插拔硬盘式设计。AS6302T 搭载Intel Celeron J3355双核心处理器，内置2GB内存，可安装 2 块硬盘。AS6404T 则搭载Intel Celeron J3455四核心处理器，内置8GB内存，可安装4块硬盘。这两款产品均支持HDMI 2.0输出功能，可让重视影片画质的用户播放4K@60Hz的影片。值得一提的是，华芸在这两款NAS中率先支持网络唤醒功能（Wake- on-WAN），用户的手机或者电脑只要连接网络，便能远程开关NAS，提升NAS电源管理的便利性，巩固私有云端的存取安全性。
ASUSTOR Portal可将NAS变身为多媒体家庭娱乐中心，直接播放收藏在NAS中的多媒体影音档案。在展会中展示全新的LooksGood功能，可将影片播放到UPnP兼容的播放器，且本次华芸也推出专属的Apple TV应用程序，直接串连播放LooksGood上面的影片。此外，在多媒体展示区，参观者可以现场拍摄照片并上传照片到Photo Gallery观看照片，并且透过SoundsGood将音乐播放到蓝芽音响，享受NAS所带来的多媒体娱乐。
群晖DS918＋是我们在ComputeX 2017上看到的另外一款可接入M.2 SSD的NAS。DS918＋的整体设计风格和群晖其他大部分的产品相似，机身整体以黑色为主，采用4盘位设计。硬件配置上，DS918＋搭载Intel Celeron J3455处理器和4GB DDR3L内存，并且内存容量最高可扩展至8GB。一眼看去，DS918＋和群晖其他的产品并没有太大的区别，其实它最大的亮点在其机身底部。翻开机身底部的两个盖板我们看到，DS918＋提供了两个M.2 NVMe SSD插槽,用户在为DS918＋安装M.2 NVMe SSD之后可以提升其数据存取效率。
在今年的展会上，群晖也带来了存储、应用、网络领域的多项新品与解决方案。其中，SG1000就是专为中小企业打造的安全网关解决方案。相信熟悉群晖产品的朋友应该知道，他们的产品统一采用黑色为主色调，而通体雪白的SG1000在群晖展出的多款产品中实属“异类”。SG1000搭载1.7GHz双核处理器，配备2GB DDR31600内存，并支持群晖硬件加速引擎技术来提升Layer 7防火墙的性能。此外，SG1000还搭载了Network System Manager 2.0（NSM 2.0）专属操作系统。该系统支持的图像化仪表板可以为用户带来流畅、直观的网络管理体验。不仅如此，该系统还支持物件化管理功能，可以让网络管理员轻松设定员工的联网规则。此外，NSM 2.0系统还支持虚拟局域网（VLAN）功能，并提供VPN、DNS服务器等网络应用，可帮助中小企业提升网络管理效率。
MC观点
从ComputeX 2017上展出的网络新品可以看出，一方面NAS的性能正在不断提升，新一代的处理器、雷电3接口、万兆网卡以及M.2 SSD都将为用户带来更高效的网络存储体验，而且各家厂商都在对自己的产品功能进行优化，从而进一步降低了用户的学习成本和使用成本。另一方面，中小型企业的网络安全管理也受到更多的重视。通过专属的操作系统，中小企业的网络管理效率将得到进一步提升。
外设
关键词 ：原厂、DIY、RGB
对外设领域来说，更多的，我们仍然只是看一个闹热。由于键轴的技术成熟性，加上外设更是一个注重颜值的产品序列，因此我们看到CompuiteX 2017上的外设厂商并不算太多，甚至我们都没发现传统豪强雷蛇、赛睿和罗技的独立展台。不过，从参与展会的一些外设厂商的产品来看，“撸点”还是有的，无论是机械键盘的可换轴设计，还是游戏鼠标的可替换上盖、微动等，都是十足的DIY味道。而在经历了一年多的市场检验之后，第三方轴体并未能如之前所预料般在市场上与MX轴半分江山，尤其是随着Cherry放开MX轴的供应之后，原厂轴产品再度成为了各大厂商的核心主推。
内置无线充电模块，可以给手机充电的海盗船宙斯无线鼠标概念产品。
COUGAR的游戏鼠标，很有前赛钛客的未来金属风。
机械键盘方面仍以RGB背光为主打特色
华硕推出的可替换微动及上盖、侧裙的游戏鼠标R O G Envolve
作为机械键盘的“鼻祖”，Cherry在展会上邀请玩家细细“品轴”。
海盗船推出的最新的K68防水机械键盘，支持到IP32级别（当外壳倾斜到15°时，水滴滴入到外壳无影响）。
狼蛛的这款单手游戏键盘，显然是专为游戏爱好者准备。
DUCKY魔力鸭展示的混轴键盘，这是在向Cherry某某产品致敬么？
玩家圈出身的IKBC今年在ComputeX展会上主打无线概念，从104键到87键乃至62键布局的产品应有尽有。MC观点
坦白讲，外设是一个非常成熟的市场，而且技术的更迭受限于微动、键轴的技术，往往会非常缓慢。既然不能从核心技术上有所建树，那么就只能从外观设计以及个性化特色上做文章。本次展会上我们看到了众多的可DIY的键盘、鼠标产品，针对玩家们最在意的鼠标微动与键盘键轴这两个核心元件，不少厂家都推出了可替换的插拔式设计，对玩家们来说，自然是举双手双脚地欢迎。
AI、物联网、智能硬件
关键词：机器人、智慧生活、万物互联
延续去年“建构全球科技生态系”的主题定位，今年的台北电脑展聚焦的是人工智能与机器人、物联网科技应用、创新与新创、商业解决方案、电竞与虚拟现实5大主题。那么除了传统的PC相关展示之外，今年的展会在人工智能与机器人、物联网、智能硬件领域又有哪些看点呢？
5月30日，2017台北电脑展展会系列活动之一的CPX Conference论坛在台北国际会议中心举行。ARM IP事业部总裁Rene Haas在论坛开场便以“精彩世界，机遇无限—An Amazing World of Possibilities”为主题聚焦讲述了人工智能应用的无限可能，并发表了ARM在AI领域的最新解决方案。在他看来，随着AI技术逐步成熟，预测到2035年，全球将有2758亿台设备可实现万物互联。
NVIDIA在NVIDIA AI论坛上推出了ISAAC机器人平台，这个平台拥有一个名为Jetson TX2的人工智能电脑，Jetson TX2的运算能力相当于两台高性能PC。软件层面，Astro自动驾驶软件的技术迭代将会为机器人和无人机提供自动驾驶汽车的导航技术，而且机器人将在虚拟实验室学习执行任务，直到完全胜任工作。
在今年的展会上，微软除了展示一系列运行Windows系统的笔记本电脑、平板外，这一次微软着重强调其在生产力上的优势，比如会场展示了现场作画、Microsoft Azure以及微软在IoT（Internet of Things，物联网）领域的布局和应用。
这家名为中保无限的物联网服务商在展会上展示了一系列无线+IoT生态系统的解决方案，除此之外，这家公司还在展会上通过一个样板间来模拟以机器人为中心的物联网在我们日常生活中的实际应用。
聪泰科技展示的4K捕获解决方案基于人工智能技术，支持人脸识别、自动驾驶、深度学习等，可广泛应用于超市、学校、医院、公路等环境实现人/物识别并作出分析。
BenQ在2017台北电脑展上惊艳亮相的MiBot自动化机器人可以在医院手术室搬运重物或者器械，大大增强了医护人员的工作效率。
与聪泰科技类似，来自上海的索喜科技展示了一系列面向IoT、人工智能、大数据领域的整体解决方案，包括监控摄像头解决方案、IoT相机解决方案、移动DTV调谐器解决方案等。
虽然智能设备不像往常火爆，但今年展会上的新奇玩意儿也不少。比如这件智能T恤（上图模特白色款）不仅可以监测用户的心率、运动消耗的卡路里等数据，它还有运动和休闲2种款式；而下图这个名为Hi- Mirror的智能镜子则能自动调节亮度，并为用户提供黑眼圈、缺水等健康问题的解决建议。
这个支持手指微电按摩的微导电智能按摩器特别适合老人使用，而上图那个便携式智能蔬果农药检测器则可以直接放在水里实时监测水果有没有洗干净，它还支持无线充电+防水功能。
一直以来，台北电脑展上的智能手机产品都比较少，但每年的展会上也都会出现少部分智能手机产品。比如今年华硕便展示了同时支持VR和AR的新品—华硕Zenfone AR。
和展会上那些多数专注于健康智慧生活方式的智能设备不同，VR/ AR可以说是本届展会的另一大亮点，除了与游戏的结合，基于VR/ AR技术在教育、工业、旅游等领域的应用与进展也是本届展会透露出来的另一信号。
说到智能家居领域，自然离不开家庭控制中枢。各类以智能插线板为代表的家庭智能控制中枢也在展会上层出不穷。
这台智能视觉机器人在2017台北电脑展的SmarTEX区非常吸人眼球，它不仅能够展开手臂夹取棋子与人展开对战，还能拿起身旁的茶壶为你倒上一杯茶，这无疑体现了人工智能与机械控制的强大融合实力。
说到人工智能，自从去年谷歌AlphaGo战胜李世石之后，业界便掀起了一股追逐人工智能的狂潮。其实人工智能并不是特别新鲜的玩意儿，只不过如今随着技术的不断成熟，计算能力的不断加强，如今的人工智能迎来了发展的黄金时代。比如人脸识别和语音识别的准确率超越了人类；在博弈、感知方面，人工智能的能力也超过了人类，这些都是人工智能发展历程的里程碑。
现在，人工智能的浪潮已经席卷各行各业。从2017台北电脑展的实际情况来看，各个展馆到处可见关于人工智能的各种解决方案和产品，而此次参展的业界大佬们，如英伟达、英特尔、高通、IBM等都通过展会在人工智能领域大放异彩，特别是InnoVEX展区还展出了许多备受瞩目的人工智能应用。可以看到，此次规模盛大的台北电脑展正通过论坛、竞赛等活动，进一步助力全球科技厂商加速布局人工智能。
MC观点
对于物联网和智能硬件来说，毫无疑问它们一直处于稳步发展的状态。根据调查研究机构Gartner发布的统计数据，全球联网设备的数量三年内将突破200亿，物联网应用将与人类生活密不可分。对于此次展会来说，关于物联网领域的相关内容远不止前文所说的那些，本次展会上，来自全球的上百家厂商几乎都通过展示最新的解决方案，勾勒出了物联网未来在智慧生活、科技教育、健康呵护、穿戴设备等相关应用的雏形。其实，当大家都在谈人工智能、物联网的时候，理想中未来的智慧生活还远吗？
“以数据为中心”将会是未来产业的发展方向，并且未来包括PC在内的各种智能设备将会产生非常庞大的数据，这些数据会影响整个科技产业，PC产业也不例外。目前，英特尔已经将自身定位成一家数据公司，并且他们也在不同领域为将来奠定基础。
在ComputeX 2017首日，英特尔就发布了Core X系列处理器。其中包括Core i9 Extreme、Core i9 X、Core i7 X以及Core i5 X这4个系列，并分别对应Skylake-X和Kaby Lake-X两种架构。Core X系列处理器均采用的是LGA 2066接口，拥有4~18颗核心，其中最高端的Core i9-7980XE处理器将会支持18核心36线程。就目前来看，英特尔酷睿桌面版处理器的命名方式已经比较复杂，MC将会在后期的文章中对英特尔处理器的命名和定位进行梳理，到时候大家便会一目了然。
从英特尔公布的参数表可以看出，目前发布的Core X系列处理器一共有9款产品。其中，Core i9 Extreme系列暂有Core i97980XE这一款产品，并且也只公开了它是18核36线程的处理器，而它的频率、三级缓存容量以及TDP等参数均暂未公布。同时，现已发布的4款Core i9系列处理器中，公布所有信息的处理器也只有Core i9-7900X这一款。从公布的参数来看，Core i9-7900X拥有10核20线程，基础频率为3.3GHz，最高频率可达4.5GHz。此外，在Core i7 X系列处理器中，Core i7-7820X的核心数和线程数最多，它拥有8核16线程；而Core i7-7740X的基础频率最高，达到4.3GHz。在这9款Core X系列处理器中，售价最为亲民的要数Core i5-7640X，它拥有4核4线程，频率为4.0GHz~4.2GHz，售价为242美元。
英特尔计算卡的尺寸仅有普通银行卡大小，厚度也仅有5mm。英特尔计算卡拥有4种不同的配置，其中处理器有英特尔i5-7Y57、m3-7Y30、N4200以及N3450；i5-7 Y57和m3-7 Y30配备128GB SSD，N420 0和N3450则配备的是64GB eMMC；所有版本的英特尔计算卡均支持802.11ac和蓝牙4.2。英特尔计算卡除了拥有轻薄的机身之外，它还有其他的几个特点。首先，它的维护非常简单。英特尔计算卡的使用方法类似于我们熟悉的SD卡，只需把它插入支持的设备并开机之后便可以使用。此外，英特尔计算卡采用模块化设计。以前我们在升级设备的时候通常需要更换整台设备，而支持英特尔计算卡的设备则只需要更换计算卡，而不需要去更换显示器和其他设备。应用范围上，英特尔计算卡可以用于收银机、医疗设备以及教学白板等，并且也同样适用于PC。据悉，这款产品的售价在140美元到400美元不等，将在今年下半年上市。
除了处理器之外，英特尔在本届展会上还发布了新一代服务器SSD系列产品—英特尔SSD DC P4501。该系列产品拥有两个版本，其中采用U.2接口的DC P4501的厚度仅有7mm，其厚度约为上一代产品的一半，而另外一个版本的DC P4501则采用的是M.2接口。Intel SSD DC P4501面向的是对低功耗要求更高的云端客户，和Intel SSD DC P4500相比，其功耗更低，其性能也要稍弱一些。如果用户需要更高的性能，那么可以选择Intel SSD DC P4600。
在2015年6月，英特尔正式公布雷电3（Thunderbolt 3）接口规范，它将使用PCIe 3.0 x4通道，最高传输速度可达40Gbps，并且能够支持支持双4K（4096×2160）60Hz显示器输出。从Intel的现场展示来看，雷电3接口的应用范围已经比较广泛。此外Intel宣布，他们将努力推进Thunderbolt 技术实现大规模主流化采用，也就是在今后的英特尔CPU中集成雷电3，计算机制造商将能够通过仅提供雷电3端口，打造出更轻薄的PC。
关于人工智能，英特尔表示，人工智能其实并不是一项新的技术，只能说是一门技能，它可以帮助企业调整他们的数据，这些数据可以有不同的来源，但人工智能能够从整体上去集合处理它。为了发展人工智能，英特尔正向不同方面做出努力。首先就是人工智能基本架构的设计。Intel表示，人工智能技术还在它的雏形期，目前还没有出现一个足够好的架构设计。此外，英特尔还会建立人工智能应用研究实验室。不仅如此，在ComputeX 2017上，英特尔也向大家公布了他们在人工智能和深度学习的研究成果—英特尔已经建立起了一套识别率较高的人脸识别系统，并还发明了一套基于深度学习的解决方案。
新兴领域引领英特尔创新和增长
专访英特尔公司副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregor y Bryant先生
英特尔公司副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant先生MC：前几年PC市场在萎缩的同时，也正在变得更多元化和细分化。那么在2017年推动PC市场增长的引擎会是什么？
Gregory Bryant：如果你看了2017年第一季度的IDC报告，你会发现PC产业自2014年第一季度以来首次实现了增长。因此，我认为这一产业正在趋于稳定。同时，游戏、内容开发产业的增幅达到两位数，且已持续了一段时间，并且2合1市场、教育市场、商用市场也在发展，上述这些市场便是PC产业的增长引擎。
MC：英特尔已经在市场上推出了涵盖高、中、低不同层次的产品，那么英特尔想传达给从消费者的到底是怎样的品牌形象？
Gregory Bryant：当提到“英特尔”时，我希望大家认为我们是高性能产品的生产商，提供高性能的数据中心产品、高性能网络产品以及与物联网相关的高性能产品。高性能的含义包括很多，不仅仅是能量大、计算能力强、网络速度快，也可以是耗电小。重要的是，当你想要最高性能的产品时，你就会想要找到我们。
MC：过去数年，英特尔在转型过程中衍生出许多新兴的业务，您是如何思考并权衡新兴业务的拓展以及传统业务的发展？
Gregory Bryant：我十分看好公司的战略，尤其是对于笔记本电脑的战略。首先，我们关注笔记本电脑细分市场，针对不同细分市场定制不同产品。其次，我们关注业务增长，不管是2合1、面向教育的解决方案，还是Chrome Windows或其他产品。同时，我们还在开发新业务，如智慧家庭、虚拟现实、混合现实或新型移动设备。这与我们的市场目标一致。此外，客户端计算部门还在为智慧家庭研发专用芯片，还有Wi- Fi、蓝牙、LTE所使用的通信芯片。我们开发存储和内存解决方案。计算卡是我今天展示的唯一属于计算领域的产品，因此我认为我们在传统PC业务外体现出了我们的决心。这也将引领创新和增长，是我们衡量的因素。
对于AMD来说，今年的台北电脑展注定是一个不平凡的日子。当然，得益于锐龙系列处理器的优异表现，2017年对于A M D来说更是霸王崛起的一年。在这么一个特别的时间点上，AMD借着2017台北电脑展为广大粉丝带来了一场饕餮盛宴。5月31日，AMD在台北威斯汀六福皇宫举行全球记者会，向业界演示了一系列全新锐龙处理器和Radeon系列产品，还在现场展示了包括多款全球顶级O EM厂商基于锐龙处理器的高端游戏平台，并公布了多款数据中心以及针对普通和专业消费者等产品的发布时间表。
5月31日的AMD全球记者会刚开始不久，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士便上台宣布了此次AMD将要展现给大家的3大重要内容：EPYC、Vega、Ryzen。首先亮相的是此前代号为“那不勒斯（Naples）”的EPYC系列产品，苏姿丰博士表示，EPYC的全球发布日期为2017年6月20日，新一代高性能EPYC系列产品最高可达32颗物理核心，凭借着高核心数量、高內存频宽以及对高速输出入信道的支持，EPYC将以颠覆双插槽服务器市场为目标，同时重塑对单插槽服务器的预期。
众所周知，AMD于今年上半年推出的七款锐龙7系列和锐龙5系列桌面处理器凭借优秀的表现几乎得到了所有人的喜爱，延续锐龙5系列和锐龙7系列产品的良好势头，AMD再接再厉，为锐龙产品线制订了近期发展规划。根据现场的资料显示，AMD预告将于2017年第3季推出锐龙3系列桌面处理器，同时AMD还表示，全球各大PC OEM厂商将在2017年第2季前推出搭载锐龙5/7系列的产品，包括高端游戏电脑和All- In- One机种。
值得一提的是，华硕常务总经理S.Y. Shian也在5月31日当天来到AMD全球记者会现场向大家展示了ROG玩家国度首款采用基于AMD锐龙处理器的ROG游戏本—ROG玩家国度Strix GL702ZC。这款游戏本配备了AMD最新的8核锐龙处理器和AMD Radeon RX 580显卡。联手ROG玩家国度无疑又是这一次AMD带给众粉丝们的另一惊喜，AMD表示接下来还会联合戴尔Alienware等品牌深入发力游戏本市场。
对于高端桌面市场，AMD这次公布了锐龙Threadripper处理器，这款处理器最高提供16核心32线程，64条PCIe 3.0通道，4通道DDR4内存，搭配X399平台，计划于2017年夏天发布。
除了顶级处理器的新进展，AMD还公布了来自于华擎、华硕、技嘉等厂商基于X399芯片组的尖端高性能主板设计，它们采用全新TR4处理器插座，专为最高端PC发烧友群体设计，这些发烧友对尖端功能有独特需求：如16核/32线程处理器，支持高达2TB的四通道内存以及优秀的I/O性能。
AMD锐龙Threadripper处理器实体图
对于APU系列产品线，AMD也有所规划。AMD在会上表示，基于Zen核心的Ryzen移动平台APU的消费级和商用级产品将分别在2017年下半年和2018年上半年发布。
AMD的使命是给市场带来竞争
专访AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明先生
MC：AMD这次全新产品的全面发布，无论是服务器市场还是GPU领域都让大家振奋。从这个角度来讲，AMD现在想给业界或者产业带来些什么呢？
潘晓明：Lisa之前用了一个词来描述，那就是“兴奋”。这个词很准确，为什么呢？真的是四年磨一剑。四年前，我们围绕Zen架构设计的产品路线图如今陆续在按照计划交付，台式机的系列产品，笔记本、服务器以及显卡的产品都在有条不紊地推出，这些都是四年前定的基调，而我们的产品推出后的确为整个行业带来了活力，无论是消费者还是OEM厂商，都非常喜欢我们的产品。另外，AMD的使命还是要给市场带来竞争，而且我们专注于PC领域，如今包括华为、小米等手机厂商都在陆续进入PC市场，这从侧面表明我们所涉足的领域还有发展空间，这块市场还是蛮大的。
MC：锐龙AMD Ryzen处理器在中国已经上市大概三个多月了，可以分享下它们的销售情况吗？
潘晓明：锐龙7系列与锐龙5系列桌面处理器发布后在市场上确实引起了很大的反响，但现在我还不能给出准确的出货量，目前来说我们看到的趋势还是非常好，满足我们的预期。另外，随着产品越来越完善，我们觉得还要再等几个月，因为由于产品越来越强，很多第三方的公司已经开始在锐龙AMD Ryzen处理器上加快了优化的脚步，所以咱们可以过一段时间再看这个问题。
AMD表示，针对游戏等消费市场的Vega构架Radeon RX显卡，预计会在7月30日至8月2日在洛杉矶举办的SIGGRAPH 2017大会正式发布。
AMD锐龙移动平台APU实体图
AMD在现场首度展示了采用R y z e n Mobile APU的超便携式参考设计，在一台厚度不到15mm的笔记本电脑上，搭载4核心8线程CPU与Vega构架GPU，提供较第7代APU产品高出50%的CPU性能、4 0 %的G P U性能以及减少5 0 %的耗电。
AMD在会上宣布，首款采用Ve g a构架G P U的专业显卡Radeon Vega Frontier Editio n将于2017年6月27日上市，其配备6 4组计算单元与16GB的HBM2超高频宽内存，可提供最高25 TFLOPS的处理性能。
AMD未来的市场策略不会改变
专访A M D全球市场营销副总裁John Taylor先生
MC：AMD锐龙7/5系列处理器上市之后消费者反响热烈，尤其是在中国市场，那么除了中国市场，您认为还有那些国家或地区的消费者同中国消费者一样，十分钟爱AMD锐龙系列产品？
John Taylor：目前很多市场对于高端CPU都是有强烈需求的，我们的锐龙7/5系列处理器发布之后，在欧洲（比如英国、德国、芬兰等）以及北美和日韩都有很大的市场需求，这些市场的消费者同中国消费者一样都很热爱锐龙系列产品。
MC：在处理器产品线齐全的情况下,AMD未来的市场策略会不会发生变化？
John Taylor：锐龙3/5/7系列处理器都是基于AM4平台打造，等到锐龙3系列处理器发布之后，我们就为消费者提供了一个完整的产品选择方案，他们可以体验到锐龙7/5/3的全线产品，所以我们并不会因为锐龙3系列产品发布之后就改变我们的市场策略，因为我们的策略是始终保持一致的，我们始终会聚焦在游戏、内容创制和需要密集处理器计算的应用方面。
MC：除了处理器产品，Radeon显卡也是AMD十分重要的一环，目前消费者和玩家都在期待Vega的到来，请问现在能给我们简单描述一下Vega显卡的未来市场策略和推广计划吗？
John Taylor：AMD首款基于“Radeon Vega”架构的显卡是Radeon Vega Frontier Edition，它主要用于数据中心，机器学习和高级可视化等方面，这款功能强大的全新显卡将于6月底发布。此外，AMD还展示了广受期待的Radeon RX显卡，这款Radeon RX Vega游戏显卡将在SIGGRAPH 2017上正式发布。Radeon RX Vega显卡在4K游戏上非常出色，也是性能极佳的VR- Ready显卡。
追求更高性能 突出产品价值
说到技嘉科技，相信资深D I Y爱好者首先想到的就是“双B I O S”、 “超耐久”等技嘉特色的主板技术。毕竟在拥有众多竞争对手的主板市场，老牌厂商技嘉科技之所以能不断发展，除了保证产品的品质，为消费者提供优秀的售后服务外，技嘉最具威力的“秘密武器”还是在于其强大的研发实力。而在C o m p u teX 2 017这样的I T盛会上，技嘉自然不会将它的实力秘不示人。各种创新性的产品从主板、Mini PC、散热技术，到外形超酷的各类MOD主机接踵而至。
在本次会展现场，技嘉主要展出多款X299主板。技嘉工程师表示，技嘉X299主板方面将采用8相CPU核心供电设计，每相供电电路搭配最大可承载50A电流的IR国际整流器公司PowIRstage 一体式封装MOSFET，也就是说8相供电电路最大可承载400A电流，因此即便Core i9处理器的核心数量未来会提升到18颗，但应对Core i9 200W以内的TDP可以说也绰绰有余。
同时，针对M.2 SSD的逐步流行，技嘉X299高端主板配备了多达3个M.2插槽。如技嘉X299 AORUS GAMING 9主板。而且更贴心的是考虑到M.2 SSD的发热量很高，当温度过高时可能会出现降速问题，技嘉X299主板还为每个M.2插槽配备了散热片，可以有效降低M.2 SSD的发热量。
此外技嘉X 2 9 9主板还加入了增强声音定位与环绕效果的SoundBlasterX 720°音频技术；可连接LED数字灯带，并能控制单颗光珠发光效果（之前主板大多只能连接模拟式灯带，一条模拟式灯带上的每颗灯珠发光效果必须相同）的新一代RGB FUSION光效，以及新一代祥硕3142 USB 3.1 GEN 2控制器。
尽管是一家传统主板厂商，但技嘉一直很热衷于设计高性能迷你主机，这次技嘉展出了新一代专为VR设计的BRIX GAMING VR主机，其体型还是只与2L可乐瓶相当，却采用了CORE i77700HQ处理器，以及GeForce GTX 1060显卡，并支持四显示器输出，足以流畅运行大部分VR游戏。
技嘉新一代主板标配的M.2 SSD散热片。可以看到散热片的做工非常扎实，厚度已经接近芯片组散热片，凹凸式表面造型可以增大散热面积，背面也标配了导热硅脂，能有效解决如三星960 PRO、960EVO的掉速问题。
技嘉X 2 9 9主板大大加强了内存超频能力，可以实现4133MHz×8即8条DDR4内存同时超频到DDR4 4133的能力。而Core i9处理器的频率也不低，现场使用的一颗Core i9 7900X虽然有多达10颗核心，但还是可以轻松全速运行到4.4GHz左右。
同时，技嘉在展会上发布了支持AMD最新Ryzen 9 ThreadRipper高端消费级处理器，采用X399芯片组的主板—技嘉X399 AORUS Gmaing 7。该主板采用了超大的SP3r2处理器插槽，针脚数达到4094根。在供电设计上，技嘉X399主板与技嘉X299主板没有大的差别，处理器核心供电均为8相，并都搭配最大可承载50A电流的IR国际整流器公司PowIRstage一体式封装MOSFET。原因可能在于目前已知的Ryzen 9 Threadripper 1998X 16核心处理器TDP也就155W。不过现场工程师表示，未来技嘉可能为其X399主板采用可承载60A电流的MOSFET，以实现更强的超频能力。
技嘉主板的品质以及其个性化设计吸引了全球一大群高端DIY发烧友，特别是机箱改造玩家MODDER，每年都会打造出一大批基于技嘉主板，外形独特、惊爆眼球的MOD主机，今年自然也不会例外。
技嘉散热黑科技：数颗服务器级CPU与GPU全部浸泡在来自3M的NOVEC绝缘冷却液里，看起来像开水一样沸腾，不过仍可以用手触摸机壳外部，也就50到60℃，不是很烫手。原理很简单，冷却液吸收处理器、GPU、芯片组发出的热量变为蒸汽到机壳顶部的冷凝端，释放热量后冷却为液态，并不断循环此吸热、放热过程。从我们现场看到的情况来看，采用这种冷却液后，处理器的工作温度在70摄氏度左右，不算低，但也可以接受。
技嘉科技通路暨主板事业群全球副总经理高瀚宇先生（图左），技嘉科技通路暨主板事业群产品规划处副处长徐继道先生（图右）接受了本刊专访。热点将回归性能
除了展出各种新品、新技术外，技嘉科技通路暨主板事业群全球副总经理高瀚宇先生，技嘉科技通路暨主板事业群产品规划处副处长徐继道先生还接受了来自全国各家媒体的采访，为我们透露了从技嘉到IT硬件产业的新动向。
MC：现在电竞已经被设定为亚运会项目，技嘉针对电竞会有什么新的动作吗？
高瀚宇：技嘉除了继续举办自己的GTL高校电竞赛事，还会跟很多游戏组织合作。如技嘉近期已经与华体电竞（北京）体育文化有限公司签约，成为其战略合作伙伴，我们将会把电竞赛事做得越来越大，越来越好。
MC：针对设计师群体，技嘉的设计师系列主板有什么新的规划吗？
高瀚宇：我们不仅会继续推出设计师系列主板产品，更会加强与第三方整机、软件厂商合作，来满足设计师群体的需求。同时技嘉还会专注与设计师专业相关的大学生用户群，为他们提供买得起，物超所值的整体解决方案。当然这不是单单依靠技嘉一家厂商来完成的，我们还会联合很多合作厂商来一起推进这个项目。
MC：技嘉去年推出了面向电竞的AORUS高端品牌，那么这个品牌的发展怎么样？技嘉是否满意这一品牌的表现？
高瀚宇：AORUS的出现为高端DIY市场注入了新的活力，市场反馈远远超过了我们的预期。在接下来的规划中，AORUS产品线将全面铺展开来，从主板、显卡、机箱到键鼠、外设。同时从产品本身来看，AORUS这一品牌也带来了许多全新的设计。AORUS系列的Z270X- Gaming 9主板更得到了2017台北电脑展上的“BEST CHOICE AWARD GOLDEN”（最佳选择金奖）奖项。
徐继道：这里我可以补充一下，本次评奖是由众多不同种类的电脑产品参与评选，最后只有7款产品获得金奖这一奖项，而Z270X- Gaming 9也成为其中唯一一款获得金奖的主板产品。这也证明AORUS产品的外观、自身功能都得到了评审的认同。在评审过程中还有这样一个小插曲，一般来说在向评审做报告时，只有5分钟的报告时间。而当我们向评审介绍这款产品时，硬是让我们足足讲了10多分钟的时间，从最初的产品研发开始讲到产品自身，评审们表现出了极大的兴趣。
高瀚宇：原因就在于目前像手机这类移动端运算平台的性能越来越强，完全可以替代电脑的低端主流应用。因此DIY产业想要持续发展，就必须不断将有价值的产品提供给用户。如高端市场上的应用和游戏对于硬件的需求越来越高，正是这种不断提升的需求，催生了AORUS品牌的出现，也意味着AORUS在这个市场将大有可为。
MC：很多用户认为主板上的功能设计已经达到瓶颈，很难再有所创新，对此技嘉怎么认为？
高瀚宇：我认为创新是永无止境的，应用会带来新的需求。举例来说，尽管专业高端音频设备往往上万，但音频厂商也在不断更新、推出新的设备，这就是消费者新的需求所推动的。
徐继道：在技嘉新一代主板上也可以看到这样的例子，主板上的音频设备也了有相应的创新，如采用了信噪比为127dB的ESS9018解码芯片，搭配信噪比同样为127dB的Ti OPA1622音频运算放大器。网络部分，技嘉则加强了与Killer的合作，推出了名为Killer Extend的扩展卡。让技嘉主板成为家庭的网管中心，根据家庭内各台设备的应用、需求，合理地分配带宽。因此用户与厂商总会有新的想法、需求，简单来说，永远都会有更好的产品提供给消费者。
MC：电脑展上各种各样的发光LED是否有些让人审美疲劳，IT硬件业的下一个热点又是什么？
高瀚宇：我认为整个产业的下一个热点可能会回归性能：毕竟VR的普及需要主流电脑具备相应的性能。而PC平台的性能仍然具备很大的提升空间。VR设备目前面临的一大问题是眩晕，这表明PC的硬件性能还是不够，而且VR硬件设备还在不断发展，因此我们还需要努力提升硬件的性能，追上VR的需求。整个一年搞出全新四大芯片组主板（指包含AMD X370/B350系列、Intel X299系列，AMD X399系列，以及将在今年下半年发布的Intel新一代主流芯片组）的神奇2017不仅是上游处理器厂商竞争的原因，更是消费者渴望性能的体现。
巨狮战论，永不停歇的创新
在ComputeX 2017展会期间，华硕电脑全球副总裁兼开放平台业务群总经理许祐嘉说了这样一句话，“本质决定成就，一只猪即使有再远大的理想，最终做大了也只是一只肥猪，而只有狮子，才会成为巨狮”。多年来，华硕的巨狮理论一直在不断推动着ASUS朝向创新进取的方向前行，不但在传统的主板领域处于绝对的统治地位，而且显卡领域也后来居上走在了行业的前端。近年来，华硕更是在无线路由器、显示器、笔记本电脑乃至手机、平板、智能设备等诸多领域内集中发力，并在市场上取得了优秀的成绩。本次C o m p u teX展会，华硕也是在诸多产品领域内都集中发力，为玩家们带来了一场属于IT硬件领域的产品狂欢。X299星光闪耀毫无疑问，2017ComputeX展会上，Skylake-X和Kaby lake-X是整个DIY硬件领域中最大的热点之一。而作为其座驾的X299主板无疑也是最受DIYer关注的重点。在本次展会上，华硕一口气发布了七款全新的X299主板，包括ROG玩家国度系列，TUF特种部队系列以及Prime大师系列。
ROG 玩家国度
ROG Rampage VI Extreme舰级主板，其搭载定制化水冷散热系统及疾速网络功能。
ROG Rampage VI Apex ，专为破极限超频记录以及超低温散热技术而打造的全新X299主板
ROG Strix X299- E Gaming，提供给玩家们强悍的游戏效能、出色的散热以及个性化定制功能。TUF X299
TUF X 299 Mark 1及Mark 2主板使用了军规用料、经历更为严格的测试，并提供五年质保，拥有比上代更加强悍的整体防护能力。Prime X299大师系列主板，面向大众消费者
Prime X299-A
Prime X299- Deluxe超强X399主板现世
ROG玩家国度曝光了ZENITH EXTREME主板。该主板专门为AMD即将登场的16核心32线程的性能怪兽RYZEN THREADRIPPER处理器量身定做，它基于X39 9芯片组，提供了8条内存插槽，支持四通道DDR4内存，拥有多达64个PCIe 3.0通道，可用于安装多路显卡以及疾速NVMe SSD，并附赠ROG特制ROG AREION 10G网卡。
ROG家族发布会5月31日晚，华硕R O G玩家国度举行了一场声势浩大的发布会。众多的玩家和全球用户代表参加了本次的发布会。在会上，华硕也公布了一系列R O G玩家国度新品，并介绍了ROG玩家国度的各种特色技术。
发布会现场气氛热烈，会场的布置具有典型的现代电竞风，科技味十足。
华硕电脑董事长施崇棠先生首先上台致辞，为玩家们阐述了ROG的意义与这些年的发展历程。
NVIDIA创始人、董事长兼C E O黄仁勋先生作为特邀嘉宾也参加了本次R O G玩家国度发布会，并和施崇棠先生一起回顾与展望了G e Fo r c e和R O G多年的合作历程。
超级黑科技，在MAX- Q技术支持下配置了GTX 1080显卡的轻薄游戏笔记本电脑—ROG Zephyrus(GX 501)。这是全球第一款配置GTX 1080显卡的MAX- Q轻薄游戏笔记本电脑。创新不停，巨狮不止华硕电脑高层专访
在ROG发布会后，MC特派编辑也趁此机会就玩家们比较关心的问题，对华硕电脑的高层人员进行了专访。
受访的华硕电脑五位高层合影。从左数起依次为华硕电脑开放平台业务总部中国区总经理俞元麟、ROG全球行销总监尤彦博、华硕电脑全球副总裁兼开放平台业务群总经理许祐嘉、华硕电脑主板产品总监黄彦超以及华硕电脑显卡产品总监杨承翰。MC：我们看到本次ComputeX展会上很多厂商都发布了X299的主板，大家都各具特色，那么华硕的X299系列相对于友商的产品而言，有什么独有的特色与特点呢？
许祐嘉：其实有很多，比如我们的AURA灯效，可以与几乎所有的华硕外设及其他产品搭配同步，而且我们目前还和飞利浦的智能家居灯光进行了合作，让它也能与AURA进行同步，打造一体化的“游戏室”灯效。另外，像我们的万兆网、镜面处理等都是其他厂商所不具备的。再比如我们的Dash OLED显示屏，它能够完全代替DEBUG灯，而且玩家不需要去记那些代码，它会直接显示，一目了然。当然，还有很多的特色与创新，请大家仔细体验。其实这么多年来，华硕一直走在主板创新的前列，而且我们欢迎有更多的厂商加入这个竞争行列，共同推动产业的进步。
MC：目前华硕在AURA SYNC的方案上，有些什么取得的成果与后续的计划？
许祐嘉：目前我们已经在华硕的相关产品上做到了AUR A灯效的同步控制，同时，我们已经开发出了AUR A SDK，并完全免费向第三方的厂商开放，包括硬件厂商和软件厂商。目前已经有很多游戏、软件与硬件厂商愿意加入AURA SYNC的方案中来，以后大家就能够从硬件到软件层面，都能实现AURA灯效的同步。比如目前飞利浦的智能家居灯光HUE，就已经加入了AURA SYNC的行列。
ComputeX华硕展台采风
图1：ROG展馆的装饰很有电竞风，既是展馆，也像是一个游戏平台，并为玩家们提供了多处的试玩与现场体验的机会。
图2： ASUS主板墙，见证了华硕主板的历史与未来。
图3： 绝对防水的ROG鼠标垫
图4：可替换外壳的R O G游戏鼠标Strix Envolve
图5： 第二代GR8迷你电竞台式机，非常小巧强悍。
图6：华硕工程师现场讲解ROG Swift PG27UQ电竞显示器
图7：可以说是最强的X 2 9 9主板—Rampage Ⅵ Extreme
图8： 在华硕品牌展区，我们看到了诸多的创新型产品，如最不像路由器的路由器、华硕第一款智能机器人Zenbo等都让人印象深刻。
坚持原创，专注品质
与以往在展会上主要展示各类高端键鼠、顶级机箱成品不同，今年的美商海盗船在台北电脑展上展示了多项最新的技术研发成果，以及概念设计。显然，美商海盗船不仅仅是一个只会生产、制造的“精品工厂”，支撑美商海盗船不断推陈出新的背后更是它的研发与设计团队，接下来就让我们一起来体验下这支幕后团队的强大实力。
最引人关注的无疑是这款名为“Concept Slate”的概念性机箱，虽然从表面来看它似乎只是一款体形巨大、闪闪发光，以熏制钢化玻璃包覆的超酷机箱，但却是整个展场内设计非常超前的展品。该机箱的内部创新性地设计为了两个独立空间，每个空间都可以安装一套采用水冷散热，配备独立显卡、SSD的PC，即实现一台机箱内含两套PC的2 in 1概念。除了两套完整的系统以外，Concept Slate还可以容纳8个2.5寸SSD和5个HDD。同时机箱前面板可以安装8个120mm RGB风扇，实现兼顾散热与外观效果的酷炫设计。海盗船认为Concept Slate代表未来超大机箱的设计方式，能够使空间得到最大化的利用，并仍然带给用户硬朗的美式风格，优秀的散热性能。
这台价值12万元人民币的Concept Curve概念机箱也是展场内的一大焦点，其外观设计与美商海盗船的780T全塔机箱相似，但其主体却采用碳纤维材质纯手工打造，外壳部分采用了高工艺曲面钢化玻璃。此外，内部还拥有独特的定制化LED灯光系统，并配备了最新的水冷系统。而780T的材质只是由普通的钢和塑料组成，因此虽然780T的售价仅千元出头，但Concept Curve的售价却是高不可攀，据悉Concept Curve主要用于展示美商海盗船的设计和工艺技术，并不会销售。
展场上美商海盗船还展出了全新的灯光同步系统—SYNC IT，SYNC IT可将美商海盗船外设及主板上的硬件灯效完全同步。从海盗船RGB机箱风扇、Hydro系列CPU水冷、DDR4内存、键鼠、鼠标垫到耳机、主板（需采用指定主板型号）的灯效均可支持这一同步技术。用户只需要用鼠标在SYNC IT软件中点击一下，就可以观赏到与众不同的同步发光效果。
可以给手机充电的美商海盗船宙斯无线鼠标概念产品，读起来是不是很绕？这款无线鼠标不仅内置无线充电模块，还配备了拥有无线充电功能的鼠标垫，并附送支持Micro USB与Lightning接口的无线充电外接模块，插在那些没有无线充电功能的苹果与安卓手机上，再放在鼠标垫上就可以为它们充电。
除了一体式水冷外，美商海盗船此次还展出了多款分体式水冷配件，包括由镍铜合金打造的处理器、GPU水冷头、镀铬快拧接头和各型冷排。同时为了保证品质，绝大部分海盗船水冷配件都由其德国工厂生产、制造。
迷你电脑是近期市场上的热门产品，美商海盗船也没缺席，推出了型号为海盗船ONE的产品。它通过采用超小的SFX规格电源，内置一体式水冷散热器，有效地控制了其体形大小。而酷睿i7处理器，以及GTX 1070或GTX 1080这类顶级水冷显卡的配置使得它成为一门威力强大的“小钢炮”。
美商海盗船还展出了最新的K68防水机械键盘。该键盘是在原来的Strafe系列游戏机械键盘上加入防尘防泼溅保护设计，支持到IP32级别（当外壳倾斜到15°时，水滴滴入到外壳无影响）。从现场演示来看，这款K68键盘的防水能力还是挺强的，在长时间被雨水滴淋的模拟测试过程中，没有出现任何问题。
作为一家从存储行业发展起来的综合性IT厂商，美商海盗船也没有忘记它的老本行，在最新的英特尔X299平台上展出了复仇者RGB系列128GB DDR4 3800，64GB DDR4 4133以及16GB DDR4 4600三款产品。它们在展会的三天时间里不间断烧机，没有出现死机、蓝屏等不稳定的情况。
美商海盗船也同步推出了采用群联PS5007主控，东芝MLC颗粒的MP500高端NVMe SSD。其最高连续读取速度可以接近3000MB/s，随机4KB写入性能则可以达到最高21万IOPS。
不断创新 专注品质
除了以上这些高精尖技术、概念性设计与产品外，我们还带着读者关心的问题对美商海盗船中国区市场经理马战超先生进行了专访。
美商海盗船中国区市场经理马战超先生MC：在电源市场出现了很多几百元的高性价比大功率电源，请问海盗船会推出千元以下的高性价比大功率电源吗？
马战超：对于千元级以及千元内市场，我们有RMx和RMi系列电源，对于不需要Corsair link监控功能的用户，RMx电源是在这个价位的甜点级产品，它不仅具备零转速功能，100%日系105℃高品质电容也完全符合用户的需求，性价比很高。
MC：目前很多机箱都在朝灯效和个性化方向发展，请问美商海盗船后续在机箱产品上将如何布局？
马战超：我们这次台北电脑展的主题是“SYNC IT”，也就是同步。无论是外部RGB配件，比如键盘、耳机、鼠标、鼠标垫还是内部的机箱、内存、风扇，一体式水冷甚至主板的发光效果都可以通过最新的海盗船软件对进行控制，并实现同步显示模式。同时，RGB光源还可以根据系统的温度进行预警或者在视频播放的时候完全关闭，视频播放完毕再打开。目前，美商海盗船的工程师正在夜以继日地工作争取让“她”早日与大家见面。
MC：内存方面，我们看到美商海盗船也推出了RGB内存，那么这类RGB内存能否同其他板卡厂商的RGB光效同步？
马战超：我们看到了业界的改变，也跟华硕、技嘉和微星进行了广泛而且深入的交流，我们当前的目标是与这三家业界顶尖的品牌通力合作，实现美商海盗船RGB配件与各个品牌软件之间的互通，将最便利的体验带给我们的用户。
携手AMD 让高性能成为主流
在今年C o m pu teX 开幕之际，戴尔电脑在台北市举行了盛大的发布会。“让虚拟现实、游戏和强劲性能成为主流”，这样一句话在台北N E O S t u d i o—ComputeX 2017首日戴尔发布会的现场被多次提及。在无处不在的DELL、AMD两大品牌Logo交相辉映的会场，戴尔推出两款全新的一体机和一款全新的游戏台式机。大家熟悉的I n s p i r o n灵越个人电脑产品线有了性能级新品，分别是Insp iron灵越27 7000一体机和全新的灵越M A X—灵越MA X也是戴尔不断壮大的灵越游戏产品线推出的首款游戏台式机。
AMD总裁兼首席执行官Dr.Lisa Su(苏姿丰博士)助阵戴尔ComputeX 2017发布会主流机型性能进化
在本期杂志截稿之际，苹果发布了iMAC Pro高性能一体机，但这款搭载多核心处理器与高性能AMD显卡的机型要等到今年底才能上市。而作为主要PC厂商，戴尔早在台北电脑展期间便抢先发布了令人印象深刻的高性能一体机，将高性能硬件引入以往性能并不十分可观的一体机产品上。
戴尔此次还推出了Inspiron灵越24 5000（国内参考价5999元），它用白色的时尚设计、24 英寸 InfinityEdge 微边框 IPS 全高清触摸屏和醒目的支架，SmartByte技术还能够实现顺畅不间断地在线播放；另外，凭借全新第七代 AMD 处理器和 AMD 北极星R X5 6 0 显卡，它的性能表现在家用一体机中也是不容小觑的。另外诸如Windows Hello one- look人脸识别登陆、Cortana远距语音识别、USB Type- C 3.1接口以及包含固态硬盘存储的双驱动器选项也为这两款一体机新品增色不少。
“戴尔致力于为所有类型的玩家提供强大的游戏解决方案，包括要求苛刻的职业电竞选手。”戴尔表示。作为全新戴尔Inspiron灵越游戏产品线中的首款台式机，灵越MAX已经实现VR Redy（搭配AMD 锐龙7处理器、R X580或者GTX 1060级别显卡），并配置了专为实现高性能游戏而设计的极光蓝色LED照明、先进的散热以及改进的通风系统，只需合理的价格即可享受所有精彩。
Inspiron灵越277000一体机（国内参考价8999元）在本次台北电脑展荣获d & i创新设计奖，通过灵越一体机产品线首次采用的戴尔沉浸式4K InfinityEdge微边框显示屏和“VR Redy”的Radeon显卡提供出色的视觉体验。4K Inf init yEdge微边框显示屏与戴尔旗下笔记本明星产品XPS 13的显示屏有异曲同工之妙，使得一体机在同等显示面积下能保持更小的体积；难能可贵的是，Inspiron灵越27 7000 一体机在十分有限的体积下不仅容纳可以容纳AMD Radeon RX500系列显卡，还可容纳锐龙多核处理器，据悉实际上市机型可满足“VR Ready”标准，性能上值得期待。
混合现实崭露头角
除了PC，戴尔也试图通过混合现实头戴设备引领用户进入更崭新的世界。戴尔正联合微软共同开发旗下第一款头戴显示器(HMD)， 在ComputeX 2017上，这款头戴显示器在戴尔和微软的展位均有展示，并在微软的主旨演讲中尽显风采。
戴尔混合现实头戴设备利用了HoloLens头戴设备相同的技术，特别是内置的从内向外跟踪功(inside- out tracking)，这意味着无需在墙壁上购买或安装外部跟踪器或传感器。据悉，这款戴尔HMD头戴显示器的定价非常具有市场竞争力，其开发的目的就是为降低整体成本；戴尔期望每一个对混合现实感兴趣的用户不会因为高昂的造价而望而却步。
主流≠低性能戴尔电脑高层访谈
戴尔全球消费及小企业产品事业部资深副总裁及总经理Ray Wah先生“通过不断革新我们的PC设计和体验，戴尔已实现PC业务连续17个季度增长。如今，更多人在PC上在线播放电影、玩游戏和体验虚拟现实内容，戴尔仍将致力于提供卓越的视觉和音频体验，并将全新Inspiron灵越一体机和游戏台式机的创新带入主流市场。—戴尔全球消费及小企业产品事业部资深副总裁及总经理Ray Wah如是说。而MC特派编辑也在发布会上就玩家们比较关心的问题，对Ray Wah先生进行了采访。通过采访，我们也了解到了更多的，关于戴尔的最新信息。
MC：接下来戴尔会不会跟AMD有一些更深入的合作，比如说在笔记本的CPU方面？目前戴尔与AMD的紧密合作会不会影响与以往合作的CPU、GPU厂商的关系？
Ray Wah：事实上AMD的CPU已经放到我们的笔记本电脑上了（注：实际机型为游匣5000，现场未能透露发布日期），戴尔非常相信的就是创新，另外就是要提供最好的选择给消费者。就戴尔来讲，合作伙伴的选择上我们保持了开放的心态，只要伙伴有好的创新、好的产品可以设计到我们的产品里，可以提供好的消费者的经验，我们当然都愿意合作。
MC：戴尔眼中近两年或者是未来几年内PC游戏的发展趋势是怎样的？
Ray Wah：利用这个机会我们想特别说明在电竞这个领域戴尔非常积极，我们也是一些电竞比赛官方的赞助厂商。游戏这个部分我们的投资是不断增长的，不仅仅是在产品上，而且还要看到我们市场运作的方式。就游戏的趋势来讲，很明显它会不断增加；而且游戏相关内容也不断地受到消费者的欢迎。